一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法

王秋实,谭晓慧,龚浩然,冯建华

A Built-In Self-Test & Repair Scheme for TSV Interconnect in 3D ICs

WANG Qiushi,TAN Xiaohui,GONG Haoran,FENG Jianhua

北京大学学报（自然科学版） . 2014, (4): 690 -696 .