王阳元, 奚雪梅, 张兴
WANG Yangyuan, XI Xuemei, ZHANG Xing
摘要: 提出了一个新的物理解析模型分析薄膜SOI MOSFET强反型电流下的浮体效应,该模型考虑了器件的各种寄生电流成分,着重研究浮体电位及其对其他器件参数和各寄生电流成分的影响,成功地解释了器件处于背界面积累状态时的Kink现象和器件的异常击穿机理。根据所建浮体效应物理模型,研究了器件参数对SOIMOSFET浮体效应影响关系。结果表明,降低源漏掺杂浓度、减小体区少子寿命、采用优化的硅膜厚度、以及在保持器件全耗尽情形下适当提高沟道掺杂浓度,可以有效地抑制浮体效应,提高器件的源漏击穿电压。这些参数在工艺上可以对应采用LDD&LDS的MOS结构、准确控制的沟道缺陷工程等,为从工艺设计上进一步改善SOI MOSFET的器件特性打下了理论基础。
中图分类号: