基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法
尹卓, 苏悦阳, 罗代艳, 马莹, 王刚, 朱娜, 刘力锋, 吴汉明, 张兴
Floor Plan Arrangement Based on Wafer-To-Wafer Bond Product
YIN Zhuo, SU Yueyang, LUO Daiyan, MA Ying, WANG Gang, ZHU Na, LIU Lifeng, WU Hanming, ZHANG Xing
北京大学学报自然科学版
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2021, (5): 823
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DOI: 10.13209/j.0479-8023.2021.023
